汽车城+高端电子化学品产业园，深汕合作区2天出让5宗地！

5月9日，深汕合作区再出让一宗工业用地，深圳市高端电子化学品产业园投资运营有限公司以底价3120万元成功竞得。

5月6日-5月9日之间，深汕合作区一共成功出让5宗工业用地：

● 5月6日，位于小漠镇的X2023-0008、X2023-0009宗地，由深圳比亚迪汽车实业有限公司以底价4910万、6160万竞得，将建设深汕特别合作区汽车城18号、19号地块。

 ● 5月6日，鹅埠镇三宗连片工业地，1宗流拍，2宗分别由深圳市华瑞电子材料有限公司、高发气体新材料（深圳）公司分别以起始价1490万元、2130万元竞得E2024-0005、E2024-0006宗地。

 ● 5月9日，鹅埠镇E2024-0012宗地，深圳市高端电子化学品产业园投资运营有限公司以底价3120万元成功竞得。

》》》深汕一次出让5宗地，1宗流拍！比亚迪拿下汽车城2宗地

5月9日出让宗地，项目在深汕特别合作区西南部的鹅埠-小漠先进制造业园内，深圳明确在深汕特别合作区打造新材料产业集群，打造深汕高端电子化学品产业园。

该园区是深圳首个高端电子化学品产业园，也是大湾区目前唯一一个高端电子化学品专业园区，重要性可见一斑。而在年后持续相关地块供应，可见这个园区对于深圳的重要性及急迫性。

园区聚焦“卡脖子”问题，规划发展“5+3”产业体系，包括5类半导体材料（光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、先进封装材料）和3类新材料（电解液原材料、PI、环氧树脂等）。

本宗地号E2024-0012，土地位置鹅埠镇，土地用途普通工业用地，准入行业类别节能环保产业，土地面积53785平方米，建筑面积64540平方米，挂牌起始价3120万元，土地使用年限30年。

本次出让宗地以宗地为单位，不得改变土地用途。

本次出让宗地范围内的厂房、其他配套辅助设施（配套办公等）建设用地使用权及建筑物不得转让。在土地使用期限内不得出租，确有出租需要的，出租比例不超过建筑面积的20%，且应当在产业发展监管协议中明确约定租赁面积比例、租金标准、租赁对象及违约处置措施，其承租主体应引进相关产业链合作伙伴和产业项目，产业类型须符合深圳市深汕特别合作区（以下简称合作区）产业发展规划，同时引进的承租主体需取得合作区主管部门同意。

本次出让宗地建设用地使用权及建筑物允许抵押，但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物的残值之和。

本次出让宗地竞得人因人民法院强制执行拍卖或者变卖项目建设用地使用权的，次受让人应当承接原《出让合同》及产业发展监管协议规定的受让人责任及义务，原《出让合同》约定的土地使用条件不变。人民法院强制执行又无符合条件的次受让人的，其建设用地使用权及地上建（构）筑物由合作区管委会回购。

本次出让宗地范围内的特勤消防站产权归政府，建成后竞得人须无偿移交合作区管委会或由合作区管委会指定接收单位。

本次出让宗地自《出让合同》签订之日起九个月内开工，两年内竣工。

根据规划设计要点表显示，该地块也是建设深汕高端电子化学平产业园用地，为DK-06、DK-07地块。

新建规定建筑面积64540㎡，其中：厂房45180㎡；其他配套辅助设施（配套办公等）13760㎡；特勤消防站（独立占地面积6000㎡）5600㎡。

根据3月29日，深圳市规划和自然资源局深汕管理局公布的关于深汕特别合作区深汕高端电子化学品产业园DK-02等8个地块规划设计条件显示，深汕高端电子化学品产业园涉及8个地块，总用地面积约为28.83万平，总建筑面积45.03万平：

DK-02地块：用地面积80686㎡，用地性质为普通工业用地（M1），容积率≤1.8，总建筑面积145000㎡。

DK-03地块：用地面积19838㎡，用地性质为普通工业用地（M1），容积率≤1.8，总建筑面积35500㎡。

DK-04地块：用地面积36351㎡，用地性质为普通工业用地（M1），容积率≤1.8，总建筑面积65000㎡。

DK-05地块：用地面积39131㎡，用地性质为普通工业用地（M1），容积率≤1.8，总建筑面积70000㎡。

DK-06地块：用地面积26498㎡，用地性质为普通工业用地（M1），容积率≤1.2，总建筑面积31796㎡。

DK-07地块：用地面积27287㎡，用地性质为普通工业用地（M1），容积率≤1.2，总建筑面积32744㎡。

DK-08地块：用地面积18017㎡，用地性质为普通工业用地（M1），容积率≤1.2，总建筑面积21620㎡。

DK-09地块：用地面积40536㎡，用地性质为普通工业用地（M1），容积率≤1.2，总建筑面积48640㎡。

2023年8月，深圳市工业和信息化局公示设立深汕高端电子化学品产业园的通知，拟设立深圳市深汕特别合作区化工园区。

规划面积：园区选址规划总用地面积1.84平方公里，其中近期用地面积约1.14平方公里，远期用地面积约0.7平方公里；

四至范围：园区近期范围北至厦深高铁，南至杨安村口，西至格田村，东至大水岗；

主导产业：园区聚焦“卡脖子”问题，规划发展“5+3”产业体系，包括5类半导体材料（光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、先进封装材料）和3类新材料（电解液原材料、PI、环氧树脂等）。

该地块用地位于规划绿宝路与产业路交汇处东北侧，由两个不相连地块组成。

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